業界の専門家たちは、バイデン大統領が火曜日に2022年CHIPS法に署名し、成立したというニュースに反応を示している。この法律は、半導体製造へのインセンティブと研究投資に520億ドルを提供するとともに、半導体製造に対する25%の投資税額控除も提供する。
半導体工業会は今回の署名を称賛し、半導体メーカーにインセンティブを提供することで米国の競争力が強化されると述べた。
SIAの声明によると、「CHIPS法の制定により、バイデン大統領と議会の指導者たちは、国内の半導体製造、設計、研究を強化し、それによって今後数十年にわたってアメリカの経済、国家安全保障、サプライチェーンを強化した」という。
SIAによると、米国における近代的な半導体製造能力のシェアは、1990年の37%から現在では12%に減少している。「この減少は、世界の競合国政府が提供している大幅な製造業へのインセンティブが主な原因であり、米国は半導体製造施設（ファブ）の新規建設誘致において競争上の不利な立場に置かれている。」
さらに、半導体研究への連邦政府の投資はGDPの割合としては横ばいである一方、他国政府は自国の半導体能力を強化するための研究計画に多額の投資を行っており、米国の既存の研究開発に対する税制優遇措置は他国に比べて遅れているとSIAは指摘している。
iDEAL Semiconductorの取締役会長兼共同創業者であるマイク・バーンズ氏は、これは単なる「半導体と科学技術のパッケージ」ではなく、「技術が国家にとって重要となる分野において、非市場的な力に対抗するために必要であれば、アメリカがより強力な産業政策に取り組む用意があることを示すものだ。このパッケージは、経済的インセンティブに牽引された長期的な傾向を抑制する試みとして、概して非常に前向きだ」と述べた。
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ファブ発表の「活発な活動」
CHIPS法成立の影響に関するガートナー社のレポートによると、長年にわたり、米国でテスト、パッケージング、シリコンウエハー原料の製造を含むファブやその他の施設を設立することのコスト面での大きなデメリットが、エコシステムがアジアにシフトする主な理由の1つであった。
半導体製造バリューチェーンの特定の部分において、米国はアジアに100%依存していますが、この法律による財政支援により、この状況が変化する可能性は十分にあります。この法律が成立する前から、グローバル化したサプライチェーンにおける重大な障害点への露出に対する懸念から、ファブ／施設に関する発表が活発化しており、既に複数の新規プロジェクトが進行中です。
影響は長期にわたるだろう
ガートナー社の新興技術・トレンド担当副社長ガウラフ・グプタ氏は、この法案が可決されてもすぐに影響が出ることはないだろうとTechRepublicに語った。
グプタ氏は、投資の大部分は7ナノメートル以下の半導体製造の最先端技術に集中し、成熟技術や遅れている技術には投資しないと述べた。半導体製造には数年かかることを考えると、顧客が半導体を購入できるのは早くても2024年になるだろうと同氏は述べた。
「2024年と25年に一部のチップがここで製造されるようになったとしても、台湾で購入される割合が依然として高いため、顧客がここでチップを購入するというわけではない」とグプタ氏は語った。
しかし、CHIPS法は「良い第一歩だ。なぜなら、半導体製造のシェアに大きな不均衡があり、アジアへの依存度が高すぎるからだ」と彼は述べた。グプタ氏は、現在の地政学的問題を考慮すると、米国がより強靭で多様化したサプライチェーンを構築することが重要だと述べた。
「これは政府が適切な政策を持ち、半導体製造の国内回帰を支援できることを示しており、半導体メーカーが少なくとも米国に工場を建設することを検討する自信を与えている」
バーンズ氏は、議会が産業政策に対してより厳格なアプローチを取ることを検討すべきだと示唆した。「これほど大規模な政策は第二次世界大戦後初めて見られた。当時、政府はテクノロジー分野における国家のニーズを具体的に示していた」とバーンズ氏は述べた。同時に、「産業政策の利益を最大化することと、民間企業の戦略に干渉することの間には微妙な境界線がある」と指摘した。
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CHIPS法に何を期待するか
グプタ氏によると、CHIPS for America Act には 4 つの影響が期待されている。
- チップメーカーやチップサプライチェーンの他の企業は、政府の資金、補助金、税額控除を活用して、米国に工場や施設を設立しようと急ぐだろう。
- 米国のファブレス顧客と OEM には、国内で製造された半導体を調達する選択肢が与えられます。
- チップメーカーは、米国における限られた資金、人材、ウエハ製造設備、および製造プロジェクトのためのリソースを求めて競争することになるだろう。
- この法律に伴うガードレールにより、この法律を通じて資金を受け取る企業は中国に投資することができなくなります。
グプタ氏は、こうしたガードレールはサムスン、SKハイニックス、TSMCなどの企業に適用され、特に先端ノードロジックやメモリに関して中国での事業拡大を望むかどうかという点で「中国戦略を再考する必要がある」と述べた。
グプタ氏はさらに、消費者は米国とアジアでどのような種類のチップが製造されるのかを知るべきだと付け加えた。
グプタ氏は、この法律に根本的なものが欠けているとは考えていない。「今重要なのは、資金がどのように配分され、政府がそれをどのように追跡するかだ」とグプタ氏は述べた。
「CHIPS法では、資金を配当金の支払いに充てることは禁止されています」と彼は説明した。「一旦現金が支払われたら、その資金が実際にファブの建設に使われていることを保証し、責任を負わせるための仕組みが必要です」と彼は述べた。「これらすべてが成功するかどうかは、企業がどれだけうまく実行できるかにかかっています。それが最も重要な点です。」
グプタ氏はまた、「政府がこの業界を支援するためにこのような措置を取ったことは、しばらくなかったと思う」と述べた。
取るべきステップ
ガートナーは、中国戦略の見直しに加え、チップメーカーに対し、米国でのプロジェクトを同法に従って「賞与と実施の観点からどのように機能するかを十分に理解した上で」計画することを推奨している。
同社はまた、企業に対し、米国で製造されるチップの調達に関心のある顧客との製造工場や施設への共同投資の可能性を評価するよう提案している。また、今後5～8年間のプロジェクトに対する人材計画を「詳細なロードマップを策定して」評価すべきだという。
一方、インフレと商品価格の上昇により半導体不足は解消されつつあり、電子機器に対する消費者の需要は減少していると彼は述べた。
「今年と来年の売上高予測を引き下げ、半導体業界の低迷も予測しています」とグプタ氏は述べた。「そのため、供給不足は今年後半、あるいは場合によっては来年前半には解消されるでしょう。」
